순수한 탄탈 룸 플레이트
Tantalum은 일상적인 산업 응용 분야를 가진 가장 이국적인 금속 중 하나입니다. 탄탈 룸 플레이트는 탄탈륨 금속으로 만든 고성능 재료입니다. 순수한 탄탈 룸 플레이트는 탁월한 부식 저항, 고온 안정성 및 생체 적합성을 요구하는 산업에서 높은 가치가 있습니다. 드문 전이 금속 인 탄탈 룸 (Tantalum)은 성능이 비용 고려 사항을 능가하는 특수한 응용 분야를 위해 플레이트로 처리됩니다.
탄탈 룸 플레이트의 독특한 특성
- 부식 저항성 : 탄탈 룸 플레이트는 부식없이 광범위한 화학 물질에 노출 될 수 있습니다. 이것은 화학 처리 환경에 이상적입니다.
- 높은 융점 : 금속 중에서 가장 높은 융점 중 하나가있어 극도의 열에서 성능을 보장합니다.
- 탁월한 전도도 : 전도도는 전자 응용 분야, 특히 내열성이 중요한 경우에 적합합니다.
- 강도 대 비율과 내구성 : 탄탈 룸의 밀도는 약 16.4 g/cm³이며 강도와 내구성에 기여합니다. 탄탈륨 플레이트는 강도 대 중량 비율이 높으며 과도한 무게가없는 견고성을 제공합니다. 까다로운 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어납니다. 이 강점은 장기 성능과 신뢰성을 보장합니다.
화학 성분
|
요소 |
R05200 (%, max) |
R05400 (%, max) |
|
C |
0.01 |
0.01 |
|
O |
0.015 |
0.03 |
|
N |
0.01 |
0.01 |
|
H |
0.0015 |
0.0015 |
|
Fe |
0.01 |
0.01 |
|
모 |
0.02 |
0.02 |
|
NB |
0.1 |
0.1 |
|
NI |
0.01 |
0.01 |
|
시 |
0.005 |
0.005 |
|
티 |
0.01 |
0.01 |
|
W |
0.05 |
0.05 |
탄탈륨 플레이트 사양
| 상태: | 어닐링 |
|---|---|
| 크기 | 두께 : 0. 07-10 mm |
| 너비 : 30-1000 mm | |
| 길이 : 30-3000 mm | |
| 재료 | UNS R05200, UNS R05400 |
| 기준 | ASTM B 708-98 |
| 청정 | 99.95% 또는 99.99% 이상 |
크기/공차 (mm max)
| 두께 | 용인 | 너비 | 용인 | 길이 | 용인 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 학년 | 학년 | |||||
| >0.15-0.2 | ±0.015 | ±0.02 | 50-300 | ±2.0 | 100-1000 | ±2.0 |
| >0.2-0.3 | ±0.020 | ±0.03 | 50-300 | ±1.0 | 100-1000 | ±2.0 |
| >0.3-0.5 | ±0.030 | ±0.04 | 50-500 | ±1.0 | 100-1500 | ±2.0 |
| >0.5-0.8 | ±0.040 | ±0.06 | 50-500 | ±1.0 | 50-2000 | ±2.0 |
| >0.8-1.0 | ±0.060 | ±0.08 | 50-500 | ±1.0 | 50-2000 | ±2.0 |
| >1.0-1.5 | ±0.080 | ±0.10 | 50-500 | ±2.0 | 50-2000 | ±2.0 |
| >1.5-2.0 | ±0.120 | ±0.14 | 50-500 | ±2.0 | 50-2000 | ±2.0 |
| >2.0-3.0 | ±0.160 | ±0.18 | 50-500 | ±2.0 | 50-2000 | ±2.0 |
| >3.0-4.0 | ±0.180 | ±0.20 | 50-500 | ±1.0 | 50-1500 | ±1.0 |
| >4.0-6.0 | ±0.200 | ±0.24 | 50-350 | ±1.0 | 50-1500 | ±1.0 |
-
속성
높은 용융점 : 3017도, 극한 열 환경에 적합합니다.
밀도 : 16.6 g/cm³, 텅스텐과 비교하여 내구성을 제공합니다.
부식 저항성 : 대부분의 산에 내성 (하이드로 플루오르 산 및 핫 황산 제외) 및 알칼리, 심지어 최대 150도.
생체 적합성 : 의료용 임플란트에 이상적 인 체액에서 비 반응성.
연성 : 균열없이 얇은 판으로 굴릴 수 있습니다.
-
응용 프로그램
화학적 처리 : 부식성으로 인한 열교환 기, 반응기 안감 및 클래딩.
의료 : 수술 도구, 임플란트 (예 : 뼈 수리판) 및 이미징 마커.
전자 장치 : 반도체 제조를위한 스퍼터링 목표; 커패시터 (파우더 형태 사용).
항공 우주/핵 : 열 방패, 로켓 성분 및 원자로 클래딩.
-
조작
생산 방법 : 진공 아크 용융 또는 전자 빔 용융은 고순도 (99.95%이상)를 보장합니다.
형성 : 판에 뜨거운/콜드 롤링; 가공에는 인성으로 인해 탄화물 도구가 필요합니다.
용접 : 산화를 방지하기 위해 불활성 가스 (아르곤/헬륨) 아래에서 수행됩니다.
제조 공정

주요 응용 프로그램

포장 및 배송


FAQ
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